伦敦帝国学院应用Simpleware软件对多孔固体材料样本进行建模并计算其弹性模量和研究材料内部结构。本次研究的目的是探究烧结的陶瓷的微观结构和孔隙度对材料弹性模量的影响谁更大。中仿技术人员首先运用图像处理模块提取并处理材料样品扫描图像，再利用网格模块与CAD模块构建有限元模型，蕞后运用物理模块计算材料的孔隙率和微观结构特征。本次研究结果表明:孔隙率是决定烧结陶瓷材料弹性模量的决定性因素。同时也证明了Simpleware软件建模和物理计算功能的有效性和实用性。

Simpleware重建的烧结陶瓷材料微观结构

  Simpleware软件帮助您全面处理3D图像数据（MRI，CT，显微CT，FIB-SEM……），并导出适用于CAD、 CAE、以及3D打印的模型。使用图像处理模块（ScanIP）对数据进行可视化，分析，量化和处理，并输出曲面模型或网格。并可利用多个领域的物理模块计算扫描样品的有效材料属性。